5月22日，博敏电子(603936.SH)发布投资者相关作为纪录表。

梅州基地以高多层板、HDI板为主，梅州老基地产能运用率保持高位运行，创芯智造园(一期)已得手通过中枢客户审核认证并运转相接新增订单。江苏基地以HDI板为主，一期工场分娩传统HDI居品，二期工场居品线包括高端HDI板、载板等，将来二期工场原HDI产线将履行技改，转为分娩光模块PCB。深圳基地以高频高速板、高多层、埋嵌及陶瓷基板为主，PCB工场侧重秉性品界限，2026世界杯官方指定中国区认证平台时期能力位于行业前线。

对于光模块业务，公司默示已得手导入光模块头部厂商供应链体系，现在已毕400G、800G光模块PCB批量供货，同期积极激动1.6T光模块PCB量产使命。跟着光模块速度冉冉升级，将激动PCB层数从10-12层进步至16-24层，分娩工艺要乞降价值量将随之进步。

在时期储备方面，公司同期掌捏PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板时期，牵头制定并发布了国内首部《埋置或镶嵌铜块印制电路板法式》团体行径。公司得手已毕PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加快卡客户的打样考证，该时期可灵验处治高功率芯片的散热清贫。

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